PCBA 文件包裡有什麼
以 CAM 檢視器驗證過的 Gerber、與設計相符的鑽孔檔、逐顆元件帶 X、Y 與旋轉角的貼片座標檔、SMT 鋼板檔、標註 PCB 尺寸與關鍵機構特徵的組裝圖、細到 V-score 線、連接片與郵票孔的拼板細節、供 ICT 使用的測試點報告、以組裝廠格式提供的 BOM,以及附 MD5 的 .hex 或 .bin 韌體組建檔。
先有供應商清單,再有報價
每一行都帶生命週期標記——NPI、Active、NRND、LTB、EoL、Obsolete——並在有第二來源時附上已完成資格審查的來源。只用授權經銷商,且須附載明日期碼、批號與晶圓廠代號的符合性證明書。報價低於市價 30% 的元件是第一個仿冒料訊號,不是省下來的錢。
組裝能力,經過查核
AOI 涵蓋率、每一顆 BGA 都做 X-ray、測試點報告所對應的 ICT 或功能測試治具,以及重工時焊墊翹起由誰負擔。PCBA 的缺陷清單短而具體——立碑、錫橋、冷焊點、缺件、極性反接、BGA 下方空洞——供應商必須為每一項指名檢出方法。
外殼與電路板一起報價
板外形、連接器位置、天線淨空區、測試點可及性與螺柱是同一場協商,不是兩場。把外殼與 PCBA 分開報價,正是專案最後要在 T1 之後多付一輪模具修改、只為了替一個沒人重新確認過的連接器讓出空間的原因。
關鍵料件的第二來源
MCU、無線模組、顯示器、電池與高階連接器約占 BOM 行數的 10%、BOM 成本的 70%。這些料件的第二來源要在首張量產訂單之前完成資格審查,而不是等缺料配給通知寄到之後。客製晶片、電芯與需對色的外觀件,則是最難做到這一點的。
測試涵蓋範圍寫進報價
產線測什麼、要花多久、每台成本多少,都該寫進 RFQ。30 秒內跑完的製造測試模式,和每片板要五分鐘的,是兩份不同的報價,而這個差別要等量產開始才會顯現。