PCBA 文件包里放什么
在 CAM 查看器中核验过的 Gerber、与设计一致的钻孔文件、每颗元件带 X、Y 与旋转角的贴片坐标文件、SMT 钢网文件、载明 PCB 尺寸与关键机械特征的装配图、细到 V-CUT 线、连接筋与邮票孔的拼板方案、供 ICT 使用的测试点报告、按组装厂格式出具的 BOM,以及带 MD5 的 .hex 或 .bin 固件编译文件。
报价之前先定供应商名单
每一行都带一个生命周期标记——NPI、Active、NRND、LTB、EoL、Obsolete——并在存在的情况下带一个已认证的第二供应商。只走授权代理商,并要求合格证明书载明日期码、批号与 FAB ID。报价低于市场 30% 的元器件是第一个假冒料信号,不是省下的钱。
组装能力,已核查
AOI 覆盖率、每颗 BGA 都过 X-ray、测试点报告为之而写的那套 ICT 或功能治具,以及返修时焊盘脱落由谁买单。PCBA 的缺陷集短而具体——立碑、连锡、冷焊、缺件、极性反接、BGA 下方空洞——供应商必须为每一项指明检测方法。
外壳与电路板一起报价
板子外形、连接器位置、天线禁布区、测试点通达与螺柱,是一次谈判,不是两次。把外壳和 PCBA 分开报价,正是一个项目最后要在 T1 之后再改一轮模具、给某个没人复核过的连接器腾位置的原因。
关键行项上的第二供应商
MCU、无线模组、显示屏、电池与高端连接器,约占 BOM 行项的 10%、BOM 成本的 70%。这些要在首张量产订单之前就认证好第二供应商,而不是等配货通知到了才办。定制芯片、电芯与配色的外观件,是最难做到这一点的。
把测试覆盖写进报价
产线测什么、要花多久、每台成本多少,都属于 RFQ 的内容。一套 30 秒内跑完的制造测试模式,与一套每块板要五分钟的,是两份不同的报价,而这个差别只有等产量起来才显出来。