Design industriel / Développement produit

Un design industriel pensé pour la fabrication.

Nous développons des produits physiques avec l'esthétique, l'ergonomie, la logique mécanique, les choix de matériaux, la planification des tolérances et le niveau de détail DFM nécessaires au prototypage comme à la production.

Une lampe frontale de série montée sur un casque de vélo au crépuscule

Ce que vous recevez en retour

Six livrables concrets, pas des présentations.

Conception du concept

Explorez le langage produit, l'interaction utilisateur, les cas d'usage, la taille, la logique d'assemblage et la manière dont l'objet doit traduire la qualité.

CAO et conception de boîtier

Développez une CAO 3D fabricable : architecture du boîtier, fixation, séparation des pièces, épaisseur de paroi, nervures, bossages, étanchéité et accès pour la maintenance.

Plans GD&T

Plans ASME Y14.5 / ISO 1101 avec systèmes de référence, tolérancement de position vraie et méthode d'inspection spécifiée — pour que le fournisseur et votre inspecteur qualité mesurent la pièce de la même manière.

Chaîne de cotes

Analyse au pire cas et RSS avant l'outillage. Détecte les jeux, les ajustements serrés et les problèmes d'assemblage tant qu'une modification ne coûte rien — au lieu de 10 à 30 k$ de reprise de l'acier après les premiers tirs.

Conception pour la fabrication

Préparez l'injection plastique, l'usinage CNC, la tôlerie, le thermoformage, l'assemblage, la finition et un chiffrage fournisseur réaliste.

Documentation produit

Réalisez plans, dossiers CAO, spécifications, orientations de BOM et supports de communication fournisseurs.

Mécanique et électronique réunies

Un bon design industriel ne se limite pas à l'esthétique de surface.

Pour les produits matériels, le design industriel doit prendre en compte la taille du PCB, le placement de la batterie, les zones d'antenne, les capteurs, les LED, l'étanchéité, la chaleur, les vis, la séquence d'assemblage et l'usine qui le fabriquera.

Nous concevons le boîtier avec l'architecte électronique, le responsable firmware et le mouliste réunis — pour que la même CAO survive aux phases EVT, DVT et à l'outillage.

Explorer l'intégration électronique
Lampe frontale robuste finie, montée sur un casque

Violations DFM courantes que nous détectons avant l'outillage

Les cinq mêmes erreurs reviennent dans presque tous les dossiers CAO de fondateurs.

Si votre conception présente l'une d'elles, elle vous coûtera des semaines et de l'argent aux premiers tirs. Nous les signalons sur la CAO et proposons des corrections précises avant que le mouliste ne taille l'acier.

Read the DFM reference

Principaux défauts au premier tir

  • Wall thickness off-target — sink marks, warpage, short shots. ABS sweet spot is 2.0–3.0 mm; over 3.5 mm and you get voids.
  • Bosses without relief — radial cracks around screw holes after 5–10 insertions. The fix is a 0.3 mm relief at the base.
  • Sharp internal corners — stress risers and mold steel that chips on ejection. R0.5 minimum on every internal feature.
  • No draft on textured surfaces — drag scratches on every ejection. Add 3° minimum to MT-11010 textured walls.
  • Tolerance stacks ignored — gaps over 0.5 mm where parts should be flush. Worst-case before steel, not after.

Documents de référence associés

L'ingénierie derrière le service.

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Apportez vos croquis, votre CAO ou votre prototype et nous vous aiderons à définir la prochaine étape de développement.