TOOL IDB-ELE-010

PCB trace width

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PCBトレース幅

IPC-2221に基づき、所定の温度上昇で所定の電流を流すための最小トレース幅。内層は外層よりも高温になります。

断面 — FR4 + 銅 w = —

許容電流曲線 (IPC-2221) 一定のΔTにおける幅と電流の関係

電流 I A

ΔT °C

銅厚

トレース位置

エンジニアリングノート

計算式 (IPC-2221A)

A [mil²] = (I / (k · ΔT^0.44))^(1/0.725)
外層 k = 0.048。内層 k = 0.024。
Width [mil] = A / (thickness [oz] · 1.378)

実用的な調整

コネクタ、ビア、熱源の近傍では50〜100%のマージンを追加してください。
10 Aを超える場合は、銅ベタ、並列トレース、またはバスバーを使用してください。
重要なネットはサーモグラフィで検証してください。

結果

ライブ